PENGERTIAN HEATSINK

 

Heatsink | Pengertian Heatsink - 

 

Dapat kita sebut sebagai material yang dapat menyerap dan mendisipasi panas dari suatu tempat yang bersentuhan dengan sumber panas dan membuangnya. Heatsink digunakan pada beberapa teknologi pendingin seperti refrigeration, mesin pemanas, pendingin elektronik dan laser.

Terdapat 2 bagian heatsink yaitu bagian penyerap panas dan bagian pendinginan, pada bagian penyerapan panas biasanya terbuat dari aluminium atau tembaga. bagian pendinginan terbuat dari aluminium. Teknologi pendinginan ini ditemukan oleh Daniel L.Thomas pada tahun 1982.

Heatsink dapat diaplikasikan pada beberapa jenis pendingin sehingga performa dari heatsink sendiri dapat berbeda-beda tergantung pada pendingin tambahan yang menyertainya.

Heatsink dapat digunakan tanpa penambahan perangkat pendinginan lain seperti kipas dan air atau disebut dengan pasif cooling, penggunaan pasif cooling banyak diaplikasikan pada chipset mainboard, VGA, PWM dan chipset memory.

KARAKTERISITIK HEATSINK

1. Luas area heatsink akan menyebabkan disipasi panas menjadi lebih baik karena akan memperluas area pendinginan yang dapat mempercepat proses pembuangan panas yang diserap oleh heatsink.

2. Bentuk aerodinamik yang baik dapat mempermudah aliran udara panas agar cepat dikeluarkan melalui sirip-sirip pendingin. Khususnya pada heatsink dengan jumlah sirip yang banyak tetapi dengan jarak antar sirip berdekatan akan membuat aliran udara tidak sempurna sehingga perlu ditambahkan sebuah kipas untuk memperlancar aliran udara pada jenis heatsink tersebut.

3. Transer panas yang baik pada setiap heatsink juga akan mempermudah pelepasan panas dari sumber panas ke bagian sirip-sirip pendingin. Desain sirip yang tipis memiliki memiliki konduktifitas yang lebih baik.

4. Desain permukaan dasar heatsink sampai pada ”mirror finish” atau tingkat kedatarannya tinggi sehingga dapat menyentuh permukaan sumber panas lebih baik dan merata. Hal ini dapat menyebabkan penyerapan panas lebih sempurna, tetapi untuk mengindari resistensi dengan sumber panas heatsink tetap harus menggunakan suatu pasta atau thermal compound dan agar luas permukaan sentuh juga lebih merata.